TAK-10C型全自动插片机
产品简介
10C型全自动硅片插片机是根据光伏产业和国际半导体产业的发展及市场需求由m95536cn金太阳手机版公司独立开发研制的新型全自动化设备。可通过数控装置可靠地实现自动装片，并设有连锁保护、工况显示、故障报警等功能。
该设备主要用于硅片、太阳能电池片等类似形状产品清洗前的自动装盒。
性能、技术参数
工艺特点
控制系统
碎片检测系统
插片机平面布置图
主要零部件配置
技术支持和服务要求
崩边率：≤0.3%（由设备自身原因引起，硅片质量问题及其它设备影响除外）；
碎片率：≤0.2%（由设备自身原因引起，硅片质量问题及其它设备影响除外）；
隐裂率：≤0.2%（由设备自身原因引起，硅片质量问题及其它设备影响除外）；
适应硅片：整片硅片
①硅片种类：单晶硅片
②硅片尺寸：166~230mm兼容，上料工装装载量≥800片，182/210mm（兼容）工装夹具由设备厂家提供（每台机提供4个），不另外收取费用。
注：整片机型与半片机型之间不具备兼容性
③ 硅片厚度：90μm ---220μm
④ 适用清洗篮：双方提前确定花篮形式及外形尺寸。
⑤ 产能： 166~182mm≥8300
210mm≥7500
230mm≥7000片/小时。
控制系统：PLC可编程控制器，交流伺服系统。
碎片检测系统：检测碎片、缺角和叠片并自动剔除。
气源流量：进气管口径≥10mm与清洗机接口：插满硅片的片篮通过自带的机械手或机械装置自动平稳的抓取至清洗
机翻转台，过程无需人为干预。
连续工作时间：可连续24小时工作
电源： AC220V（单相三线）、50HZ
设备功率： 7.0KW
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