该设备的分片机构可对任何状态的硅片,包括粘满砂浆的硅片进行均匀分离;该技术已申请实用新型;
硅片带离原理:该部件为设备的核心技术,由m95536cn金太阳手机版自行研发成功,并已申请二项发明。我们摒弃常规直接吸取硅片方式而是通过吸水(硅片和输送带始终有一定的间距),使得分离后的硅会顺着水流方向靠向输送带无接触式带离,对硅片无任何损伤。同时该技术已为超薄(<140mm)的硅片使用全自动插片机奠定了基础,厚薄硅片可使用同一设备;
1. 外形尺寸 2220L×1120W×1850H(mm)
2. 花篮规格 50、25片
3. 硅片尺寸 125mm、156mm
4. 硅片厚度 140~200um
5. 适用硅片 单晶硅、多晶硅
6. 生产能力 >5000片/小时
7. 碎片率 <0.2%
8. 控制系统 PLC可编程控制器,交流伺服系统
9. 气压 0.4~0.5Mpa 干燥气体
10. 气源流量 进气管管径≥8mm
11.电源 AC220V(单相三线)、50HZ
12. 设备功率 2.5KW